中材科技:融资净买入2.87亿元 融券净卖出1.11万股

2025-07-22

据数据显示,截至7月21日收盘,中材科技股票当前两融余额合计9.44亿元;其中,融资余额为9.31亿元;融券余额合计393.81万元。

交易时间 融资 融券 融资融券余额(元)
余额(元) 余额(元)
2025-07-21 9.31亿 1215.35万 9.44亿

融资方面,中材科技7月21日融资买入4.21亿元,融资偿还1.34亿元,融资净买入2.87亿元。

交易时间 融资
余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元)
2025-07-21 9.31亿 4.21亿 1.34亿 2.87亿

融券方面,中材科技7月21日融券卖出2.21万股,融券偿还1.10万股,融券净卖出1.11万股。

交易时间 融券
余额(元) 余量(万股) 卖出量(万股) 偿还量(万股) 融券净卖出(万股)
2025-07-21 1215.35万 42.73 2.21 1.10 1.11

备注:本文数据来源网络,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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